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光轉(zhuǎn)化結(jié)構(gòu)，即熒光粉涂層結(jié)構(gòu)，主要面向LED白光照明技術(shù)，目的是為將LED芯片發(fā)出的波長(zhǎng)較短的光線轉(zhuǎn)化為與之互補(bǔ)（顏色互補(bǔ)形成白光）的波長(zhǎng)較長(zhǎng)的光線。

無論是單器件封裝還是模組化COB封裝，從小功率到大功率，LED封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)均圍繞著如何降低器件熱阻，改善出光效果以及提高可靠性而展開的。

深圳市炫碩智造技術(shù)有限公司，成立于2010年，國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，LED行業(yè)十大技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，廣東省著名商標(biāo)企業(yè)，深圳市知名品牌企業(yè)。公司分設(shè)LED分光編帶事業(yè)部、非標(biāo)自動(dòng)化事業(yè)部、智能化生產(chǎn)線事業(yè)部、鋰電新能源事業(yè)部。2016年11月廣東正業(yè)科技股份有限公司成功并購炫碩公司...

LED封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)包括內(nèi)光學(xué)設(shè)計(jì)和外光學(xué)設(shè)計(jì)。

封裝界面對(duì)熱阻影響也很大，改善LED封裝的關(guān)鍵在于減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱。因此，芯片和散熱基板間的熱界面材料選擇十分重要。采用低溫或共晶焊料、焊膏或者內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)電膠作為熱界面材料，可大大降低界面熱阻。

大功率LED封裝作為產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要一環(huán)，是推進(jìn)半導(dǎo)體照明和顯示走向?qū)嵱没暮诵闹圃旒夹g(shù)。

SMD貼片燈珠材質(zhì)由LED柔性線路板FPC以及LED燈珠組成。高端SMD貼片燈珠L(zhǎng)ED柔性線路板分為壓延銅，電解銅，覆銅，近市場(chǎng)上又有高延銅材質(zhì)出現(xiàn)

大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。