一般的LED節(jié)點溫度則不能超過120℃，即便是Lumileds、Nichia、CREE等推出的最新器件，其最高節(jié)點溫度仍不能超過1500℃。因此 LED器件的熱輻射效應基本可以忽略不計，熱傳導和對流是LED散熱的主要方式。在散熱設計時先從熱傳導方面考慮，因為熱量首先從LED封裝模塊中傳導到 散熱器。所以粘結(jié)材料、基板是LED散熱技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
粘結(jié)材料主要包括導熱膠、導電銀漿和合金焊料三種主要方式。導熱膠是在基體內(nèi)部加入一些高導熱系數(shù)的填料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，從 而提高其導熱；導電銀漿是將銀粉加入環(huán)氧樹脂中形成的一種復合材料，粘貼的硬化溫度一般低于200℃，具有良好的導熱特性、粘結(jié)性能可靠等優(yōu)點，但銀漿對 光的吸收比較大，導致光效下降。
基板主要包括陶瓷基板、陶瓷基板和復合基板三種主要方式。陶瓷基板主要是LTCC基板和AIN基板。LTCC基板具有易于成型、工藝簡單、成本低而且容易 制成多種形狀等諸多優(yōu)點；Al和Cu都是LED封裝基板的優(yōu)良材料，由于金屬材料的導電性，為使其表面絕緣，往往需通過陽極氧化處理，使其表面形成薄的絕 緣層。金屬基復合材料主要有Cu基復合材料、Al基復合材料。Occhionero等人探究了AlSiC在倒裝芯片、光電器件、功率器件及大功率LED散 熱基板上的應用，在AlSiC中加入熱解石墨還可以滿足對散熱要求更高的工況。未來的復合基板主要有5種：單片電路碳質(zhì)材料、金屬基復合材料、聚合物基復 合材料、碳復合材料和高級金屬合金。
另外，封裝界面對熱阻影響也很大，改善LED封裝的關(guān)鍵在于減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱。因此，芯片和散熱基板間的熱界面材料選擇十分重要。采用低溫或共晶焊料、焊膏或者內(nèi)摻納米顆粒的導電膠作為熱界面材料，可大大降低界面熱阻。
李S
蔣S
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